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从项目实质来看，此次扩产并非新建主体，而是对公司控股子公司广芯微的现有业务进行产能扩容，核心是提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，核心项目达产后将新增月产6万片的代工能力，产品覆盖高压IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等主流品类。
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如人形机器人的手指空间极其有限，却需要容纳驱动、传动、感知等多重功能。传统减材制造在面对如此微小的复杂部件时，往往面临“刀具下不去、结构做不出”的困境。高精度金属打印突破了这一物理限制，能在极小空间内集成复杂的内部传感结构与��性体梁，将复杂的内部油路、电路通道与弹性体结构一体化成型，使显微级的力觉感知成为可能。
去年「豆包手机」惊艳亮相，又因为令人遗憾的情况而「早夭」。在深感遗憾的同时，也让我们不禁去思考，AI 自动化的模式，就是 AI 手机的理想模式吗？